行业案例

半导体元件T/F视觉检测系统 ​

1、应用背景

在半导体元件制造TF(Trim&Form,剪切成型)工艺环节对未剪切的整版元件进行检测,预防缺损元件流入下一道工序。

2、实现方案
根据设备实际状况,采用紧凑的光路系统,对模切设备上料环节元件进行逐次成像检查,与设备整体控制系统实时通信,根据实时检测结果控制上料过程产品质量。

3、性能指标
检测速度 36 pcs/time,in 60 ms
检测项目 面积、周长、位置
成像范围 40mm*30mm